第35回無機高分子シンポジウム
無機高分子による界面制御、接着・接合の最前線
趣旨 自動車の軽量化、電子デバイスの高機能化等に伴い、有機、金属、無機材料間の接着・接合技術の重要性が以前にも増して高まっています。そのような状況の中で、有機-無機ハイブリッド材料を代表とした無機高分子は、それらの異種材間の界面をつなぐ材料として期待されています。接着・接合に関してその基礎と無機高分子にかかわる研究成果を産業界・学界の第一線でご活躍の研究者にご講演頂くようお願いしました。また、意見交換の場としてご利用いただけるようコーヒーブレイクの時間も余裕を持って設けております。皆様のご参加をお待ち申し上げます。
主催 高分子学会　無機高分子研究会
協賛 応用物理学会、ケイ素化学協会、日本化学会（予定）
開催日 2016年06月24日　10:30～16:20
開催場所 東京理科大学　森戸記念館　第1フォーラム
東京都新宿区神楽坂4-2-2

交通 JR総武線、地下鉄有楽町線、東西線、南北線飯田橋駅下車　徒歩10分
都営地下鉄牛込神楽坂駅　徒歩5分、地下鉄　神楽坂駅　徒歩5分
プログラム ＜10：30～11：20＞
1. 高分子ブラシの化学的相互作用を利用した異種材料接着
（工学院大学）小林 元康


＜11：20～12：10＞
2. 電子顕微鏡による高分子／金属接合メカニズムの解析
（産業技術総合研究所）堀内　伸


＜13：30～14：20＞　　
3.最表面が自発的に無機化する有機無機ハイブリッド材料
(日本曹達）熊澤 和久


＜14：20～15：10＞
4. 接着の基礎と異種材料の接着接合
（東京工業大学）佐藤　千明


＜15：10～15：30＞ コーヒーブレイク

＜15：30～16：20＞
5．ナノ材料の界面制御により創成される有機無機ハイブリッド
（京都工芸繊維大学）松川　公洋


※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。予めご了承下さい。
受付期間 2016年03月09日～2016年06月23日
参加要領 1)定員　100名
　
2）参加費(税込)　 ①企業14,040円　
②大学・官公庁5,400円　
③学生2,160円　
④名誉会員・終身会員・フェロー・ゴールド会員・シニア会員2,160円　
⑤ 無機高分子研究会メンバー　(a)企業10,800円　(b)大学・官公庁4,320円　

3）申込方法　本サイトよりお申込みの上、参加費を6月末までにご送金ください。申込受付後、参加証と請求書（希望者のみ）を順次送付いたします。

4）振込先　銀行振込＜三菱東京UFJ銀行銀座支店（普）1126232　公益社団法人高分子学会＞　
郵便振替＜00110-6-111688　公益社団法人高分子学会＞


振込手数料は申込者にてご負担くださいますようお願いいたします。
銀行・郵便振替の領収書をもって本会からの領収書とさせていただきます。

申込先　　　高分子学会 第35回無機高分子シンポジウム係
〒104-0042　東京都中央区入船3-10-9　新富町ビル6F
電話03－5540－3771　 Fax03－5540－3737