06-1光反応・電子用材料研究会 有機無機ハイブリッドによる光電子用材料の新展開
趣旨	有機・高分子、無機・金属などの各材料はそれぞれに優れた機能を有しています。特に、有機・高分子材料は一般に加工性に優れ、一方、無機・金属材料は機械強度、耐熱・耐候性などに優れることから、両者の機能を併せ持つ理想的な材料を求めて、以前から有機無機ハイブリッドの手法は盛んに研究されてきました。さらに近年の合成技術や分析・機能評価技術の飛躍的な発展により、ナノテクノロジーが現実のものとなり、有機無機ハイブリッド技術の開発も新たな局面に向かっています。そこで本研究会では、有機無機ハイブリッド技術が、さまざまな用途の光・電子材料の開発において、どのような果実をもたらしているのか、その現状と将来展望について、各分野の第一線で御活躍中の講師の先生方から紹介していただきます。多数の皆様のご参加をお持ちしております。
主催	高分子学会　光反応･電子用材料研究会
協賛	日本化学会　応用物理学会
開催日	2006年05月18日　13:30〜17:00
開催場所	東京工業大学百年記念館フェライト会議室 東京都目黒区大岡山2-12-1 Tel：03-5734-3331
プログラム	13:30〜14:20　 1．大容量基板内蔵コンデンサを実現する無機−有機複合体 　　　　　（東京工業大学大学院理工学研究科）　柿本　雅明 14:20〜15:10 2．ＵＶ硬化型ナノハイブリッド材 　　　　　（JSR筑波研究所）　篠原　宣康 15:20〜16:10 3．ポリイミド共重合体のミクロ相分離を利用した 　　　　　　　　　　銀ナノロッド含有フレキシブル偏光板 　　　　　（東京工業大学大学院理工学研究科）　安藤　慎治 16:10〜17:00　 4．希土類−金属ナノクラスターを用いた有機無機複合光学材料 　　　　　（KRI）　股木　宏至
受付期間	2006年04月14日〜2006年05月17日
参加要領	1) 定員 60名　 2) 参加費 　　企業 3,150円 大学・官公庁 2,100円 学生/ゴールド･シルバー 1,050円 　　光反応･電子用材料研究会メンバー 無料 3) 申込方法 　　Webにて申込後、参加費を5月末日までにご送金ください。 　　参加証、請求書（希望者のみ）を順次配布いたします。 4)　振込先 　　銀行振込＜三菱東京UFJ銀行 銀座支店 (普通) 1126232 （社）高分子学会＞ 　　郵便振替＜00110-6-111688　（社）高分子学会＞ 　　※振込手数料は振込人にてご負担くださいますようお願いいたします。 問合せ先　（社）高分子学会　06‐1　光反応･電子用材料研究会係 　　　　　　〒104-0042　東京都中央区入船3-10-9　新富町ビル6F 　　　　　　電話　03−5540−3771　 ＦＡＸ　03−5540−3737 ※Webでのお申し込みは5月17日(水)午前までとさせていただきます。 　以降は上記宛お問い合わせ下さい。