14-2高分子基礎物性研究会 熱伝導・熱物性に関する基礎物性
趣旨	電子デバイスの急速な小型化・高集積化が著しいですが、小さくなればそれだけ熱を逃がすことが困難となり、コンパクト化は熱との戦いになります。また、最近急速に熱電変換技術に注目が集まって、高分子材料を用いたフレキシブルなデバイス作製への期待が高まっております。このように高分子材料は従来の熱を伝えにくい特徴を利用するものばかりでなく、熱をよく伝える機能が求められるものも多くなりつつあります。一方で、高分子の熱伝導は高分子鎖の運動と強く関連づけることができます。特徴的な構造や界面における高分子鎖の熱運動は基礎物性の観点から極めて興味をもたれているところです。そこで、本研究会では高分子と熱物性に関わるトピックを掲げ、基礎物性の立ち位置から掘り下げていくことを目指します。皆様の積極的なご参加をお待ちしております。
主催	高分子学会　高分子基礎物性研究会
開催日	2015年03月09日　10:00〜16:30
開催場所	東京工業大学大岡山キャンパス蔵前会館3F　手島精一記念会議室 目黒区大岡山2-12-1 Tel：03-5734-3737
交通	東急目黒線・大井町線　大岡山駅下車　徒歩約1分
プログラム	プログラム <10：00−11：00>　 1．高分子材料の熱物性測定 （東工大院理工）森川　淳子 <11：00−12：00>　 2．液晶性高熱伝導高分子の高熱伝導メカニズム （工学院大工）伊藤　雄三 <13：15−14：15>　 3．導電性高分子の熱伝導と熱電変換 （産総研）向田　雅一 <14：15−15：15> 4．主鎖型液晶性ポリエステルの構造と熱物性 （東工大院理工）戸木田　雅利 <15：30−16：30> 5．異種相界面における高分子の熱運動 （九大院工）田中　敬二 ※演題・講演者は予告なく変更になる場合がございます。予めご了承下さい。
受付期間	2015年01月05日〜2015年03月06日
参加要領	1）定員50名 2）参加費　�@企業　5,400円 　　　　　 �A大学・官公庁　3,240円 　　　　　 �B学生　2,160円 　　　　　 �C名誉・終身・フェロー・ゴールド・シニア会員 2,160円 　　　　　 �D高分子基礎物性研究会メンバー　無料 3）申込方法 　　　　　 当サイトからお申し込みの上、参加費を会期当日までにご送金下さい。 　　　　　 参加証、請求書（希望者のみ）を順次送付させていただきます。 4）振込先 　　　　　 銀行振込＜三菱東京UFJ銀行 銀座支店 (普通)1126232 公益社団法人 高分子学会＞ 　　　　　 郵便振込＜00110-6-111688 公益社団法人 高分子学会＞ 　　　　　 振込手数料は振込人にてご負担下さいますようお願いいたします。 　　　　　 銀行・郵便振替の領収書をもって本会からの領収書にかえさせていただきます。 ※Webでの受付は3月6日（金）午前までとさせていただきます。以降は下記宛てお問い合わせ下さい。 申 込 先 　　　　　 高分子学会 高分子基礎物性研究会係 　　　　　 〒104-0042　東京都中央区入船3-10-9　新富町ﾋﾞﾙ6F 　　　　　 TEL　03-5540-3771　　FAX　03-5540-3737