06-1高分子と水・分離に関する研究会 電子材料における高分子と水
趣旨	高分子と水は、永遠のテーマと言えますが、今回の研究会では、最近の高分子並びに有機電子材料の動向の紹介並びに、その電子材料への水の影響について 第一線で活躍されている研究者に講演していただきます。
主催	高分子学会　高分子と水・分離に関する研究会
協賛	（予定）日本化学会　日本農芸化学会　日本分析化学会　日本膜学会
開催日	2007年03月15日　10:20〜16:40
開催場所	成蹊大学理工学部14号館505室 武蔵野市吉祥寺北町3-3-1
交通	JR中央線・総武線(東京メトロ東西線)・京王井の頭線 吉祥寺駅下車　徒歩15分 http://www.seikei.ac.jp/gakuen/access.html参照
プログラム	10:20〜11:20　1．エレクトロスプレー法の高分子への応用 　　　　　　　　　（東京工業大学大学院理工学研究科）　松本　英俊 11:20〜12:20　2．電子材料の耐水・耐湿対策とシリコーン封止材による 　　　　　　　　　ソリューション 　　　　　　　　　（東レ・ダウコーニング）　吉武　誠 13:30〜14:30　3．白色ＬＥＤ用エポキシ樹脂の特性と展望 　　　　　　　　　（ナガセケムテックス）　西田　裕文 14:40〜15:40　4．固体高分子形燃料電池用触媒転写フィルムの開発 　　　　　　　　　（大日本印刷）　大星　隆則 15:40〜16:40　5．バリアフィルムにおける水分子の積極的な役割に関しての一考察 　　　　　　　　　（凸版印刷）　宇山　晴夫
受付期間	2007年01月01日〜2007年03月14日
参加要領	1) 定員 60名 2) 参加費　企業5,250円、大学・官公庁3,150円、学生/ゴールド･シルバー　2,100円 　　　　　　(高分子と水・分離に関する研究会メンバー 無料) 3) 申込方法　WEBより申込ののち、参加費を3月末日までにご送金ください。 　　　　　　　参加証、請求書（希望者のみ）を順次配布いたします。 4)　振込先　 　　　銀行振込　<東京三菱UFJ銀行 銀座支店 (普通) 1126232 （社）高分子学会> 　　　郵便振替<00110-6-111688　（社）高分子学会> 　　　振込手数料は振込人にてご負担くださいますようお願いいたします。 　　　※当日のお支払はできません。お振込をお願いいたします。 　　　※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。予めご了承下さい。 まだ、席に空きはございますので、14日午後からは、まずお電話で事務局までご連絡ください。