10-2高分子学会講演会
機能発現設計のコンセプト |
趣旨 |
要求される機能をいかにして材料で発現させるか?材料における機能発現設計は、科学的原理から材料開発に直結するものもあれば、そのコンセプトをもとに工夫を重ねて材料開発にたどり着くものもあります。この講演会では、機能材料誕生に至るまでの材料設計コンセプトの変遷を振り返り、材料研究開発の魅力を知るともに、発想のポイントを探ります。 |
主催 |
高分子学会 行事委員会 |
協賛 |
日本化学会 |
開催日 |
2011年02月10日 10:15〜17:30 |
開催場所 |
東工大蔵前会館 くらまえホール(ロイアルブルーホール向かい側)
東京都目黒区大岡山2-12-1 参加ご希望の方が定員を越えたため、会場を変更しております
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交通 |
東急目黒線・東急大井町線 大岡山駅下車徒歩約1分 |
プログラム |
<10:15〜12:35> 第一部・高熱伝導樹脂 1.強磁場配向による高分子の異方性高次構造制御と高熱伝導化 (ポリマテック)木村 亨 液晶性高分子に強磁場を印刷させると、分子鎖を任意の方向に配向させることが可能であり、得られた異方性の高分子材料は興味深い特性が得られる。超電導マグネットを用いて分子鎖を配向させることで、高分子材料が高熱伝導化された結果について報告する。 <11:00〜11:45> 2.エポキシ樹脂複合材の高熱伝導化 (日立化成工業株式会社)竹澤 由高 絶縁信頼性と熱伝導性を両立するトレードオフ技術として、フォノン散乱を抑制する秩序性の高井高次構造を自己配列的に樹脂内部に形成させるメソゲン含有エポキシ樹脂を設計、開発した。その材料設計のコンセプトについて講演する。 3.サーマルインターフェイスマテリアルの材料設計と粒子配向制御による高熱伝導化
(電気化学工業株式会社)大島 和宏 近年、電子部品の熱対策として使用される代表的なサーマルインターフェイスマテリアル(TIM)の材料構成、物性、用途等と、異方性をゆうする板状窒化ホウ素粒子の樹脂中への配列配向の検討および、粒子表面修飾による高熱伝導化の試みについて報告する。 <13:35〜16:00> 第二部・自己修復樹脂 4. 超分子的水素結合ネットワークを利用したリサイクル性エラストマーの開発
(横浜ゴム株式会社)酒井 智行 超分子的水素結合を架橋に用いたリサイクル可能な架橋体の研究例について概説するとともに、当社で研究開発中のTHCラバーについて解説する。合成、物性、分析、用途展開および自己修復の可能性について述べる。 5. 「ポリウレタン技術を用いた自動車塗料用の自己修復性クリアコート」
(バイエルマテリアルサイエンス株式会社)重森 友和 本講演は、ポリウレタン特有の水素結合力の解析を基に、ポリマーの形状記憶に関するポリウレタン技術の普及の為に、自動車塗料用の自己修復性クリアコートに対し、擦傷痕の回復に大きく影響を及ぼすポリウレタン原料の選択肢を提案する。 6. 繊維強化ポリマーの自己修復 (富山県立大学)真田 和昭 本講演では、繊維強化ポリマー(FRP)に損傷の自己修復機能を持たせようとする国内外の研究例を紹介し、強化繊維とマトリックス間の界面剥離を自己修復するFRPの開発に関する基礎研究について解説する。 <16:00〜17:30> 第三部・超親水・超撥水樹脂 7. 有機無機ハイブリッド超親水膜 (富士フィルム株式会社)田中 智史 当社のグラフィック材料の開発で培った技術を活かし、膜表面の親水性をコントロールすることで、独自の「強固な架橋構造を有する超親水膜」を開発することに成功した。当社の親水膜が特徴と、これまでの様々な用途への検討から得られた性能について紹介する。 8. 超はっ水表面 (名古屋大学)高井 治 蓮や里芋の葉は、水をコロコロとはじきます。この蓮の葉のように、水滴をコロコロとはじく表面を超はっ水表面といいます。この表面につくり方とその応用、超はっ水/超親水パターンングなどにつき、お話しします。
※演題・講演者は予告なく変更になる場合がございます。予めご了承下さい。 |
受付期間 |
2010年10月28日〜2011年02月09日 |
参加要領 |
1) 定員300名
2) 参加費 @企業10,500円 A大学・官公庁5,250円 B学生1,050円 C名誉・終身・フェロー・ゴールド会員・シルバー会員2,100円
年会費制会員※1)の団体からのご参加は、何名様でも割引料金となります。 a) 会社8,400円 b) 大学・官公庁4,200円
※1)詳細はhttp://www.spsj.or.jp/c18/nenkaihisei.html をご覧下さい。 3) 申込方法 本サイトよりお申込み下さい。随時、参加証(希望者へは請求書)を送付いたします。
4) 参加費お支払 2月末日までにお願いいたします。 5)振込先 銀行:三菱東京UFJ銀行 銀座支店 (普通) 1126232 社団法人高分子学会 郵便振替:00110-6-111688 社団法人高分子学会
銀行・郵便振替の領収をもちまして本会からの領収書とさせていただきます。 申込先(社)高分子学会 10-2高分子学会講演会係 〒104-0042 東京都中央区入船3-10-9 新富町ビル6F TEL 03-5540-3770 FAX 03-5540-3737
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