11-1精密ネットワークポリマー研究会
高耐熱機能性ネットワーク材料研究の最新動向
趣旨  ネットワークポリマーは、高耐熱性、高強度等がもたらされ、高機能材料として、電子機器、自動車、航空宇宙、機械部品など高い信頼性が要求される分野で用いられている状況にあります。 また、これらの用途に使用するための要求特性も近年とどまることなく高くなってきており、それに応えるために新規なネットワ−クポリマ−が開発されてきています。
そこで今回の研究会では、「高耐熱機能性ネットワ−ク材料研究の最新動向」というテーマを設定しました。 ネットワークポリマー材料の開発、ネットワークポリマーを利用した応用開発に関する研究分野の多くの方々のご参加をお願いいたします。
主催 高分子学会 精密ネットワークポリマー研究会
開催日 2011年04月21日 13:30〜16:45
開催場所 東工大蔵前会館 ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1

交通 東急目黒線・東急大井町線大岡山駅下車徒歩約1分
プログラム <13:30-14:25>
1.シアネ−トを使用した機能材料の研究
(横浜国立大学 大学院工学研究院)高橋 昭雄

<14:30-15:00>
2.高機能シアネート樹脂の開発
(三菱ガス化学(株) 特殊機能材カンパニ−)大野 大典

<15:15-15:45>
3.溶剤可溶性イミド樹脂の物性と応用
(DIC(株) ポリマ第一技術本部 )一ノ瀬 栄寿

<15:50-16:45>
4.非対称構造導入による高耐熱・高靭性熱硬化性ポリイミドマトリックス材料の開発
((独)宇宙航空研究開発機構)横田 力男

<16:50〜18:00> ミキサー
受付期間 2011年01月19日〜2011年04月20日
参加要領 1)定員 100名(定員になり次第、締め切らせていただきます。)
2)参加費 @企業 3,150円 A大学・官公庁 2,100円 B学生 1,050円 C名誉・終身・フェロー・ゴールド・シルバー会員 1,050円 D精密ネットワークポリマー研究会メンバー 無料
3)ミキサー費 @一般 500円 A学生 無料
4)申込方法 WEBにて申込後、参加費を4月末までにご送金下さい。参加証、請求書(希望者のみ)を送付いたします。

5)振込先:
 銀行振込<三菱東京UFJ銀行 銀座支店 普通口座 1126232 (社)高分子学会>
 郵便振替<00110-6-111688 (社)高分子学会>

振込み手数料は振込人にてご負担くださいますようお願いいたします。

問合先 (社)高分子学会 11-1精密ネットワークポリマー研究会係
〒104-0042 東京都中央区入船3-10-9 新富町ビル6F
TEL 03-5540-3771  FAX 03-5540-3737

※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。予めご了承下さい。
※Webでのお申し込みは4月20日(水)午前までとさせていただきます。以降は上記宛お問い合わせ下さい。