13-2フォトニクスポリマー研究会 高性能透明ポリマー材料
趣旨	今世紀に入り人類が扱う情報量は飛躍的に伸び、情報の高速度伝送には 光ファイバー、高精細な表示には液晶や有機ELが用いられています。これら、身近にある通信機器、ディスプレイ、コミュニケーションツールに用いられ、さらに次世代照明、フレキシブルディスプレイなど次世代デバイスの実用化の鍵を握っているのが透明ポリマーです。次世代デバイスを担う透明ポリマーには高屈折率化、低複屈折化、高透明化等、光学特性の高性能化とともに、耐熱性、低熱膨張性、耐環境性、高強度などの特性の向上が求められています。 本研究会では、透明ポリマー材料の分野で活躍されている著名な先生方に、化学構造制御による高性能化など、最新の研究動向と展望について御講演頂きます。 多数の皆様の参加をお待ちしています。
主催	高分子学会　フォトニクスポリマー研究会
協賛	応用物理学会　日本化学会　プラスチック成形加工学会
開催日	2013年11月07日　13:30〜16:45
開催場所	京都テルサ　東館３Ｆ　Ｂ、Ｃ会議室 京都市南区東九条下殿田町７０番地
交通	ＪＲ京都駅(八条口西口)より南へ徒歩約15分、近鉄東寺駅より東へ徒歩約5分 地下鉄九条駅4番出口より西へ徒歩約5分、市バス九条車庫南へすぐ http://www.kyoto-terrsa.or.jp/access.html参照
プログラム	<13:30−14:20>　基調講演 1）耐熱性透明ポリマー：新規アクリル系耐熱ポリマーの開発例を中心に 　　　　　　　（大阪府立大学大学院）松本　章一 <14:20−15:05>　 2）太陽電池用フッ素系マイクロレンズアレイ 　　　　　　　（ダイキン工業）佐藤　数行 <15:15−16:00> 3）シクロオレフィンポリマーの分子設計と用途展開 　　　　　　　（日本ゼオン）寳川　卓士 <16:00−16:45> 4）ポリイミドを中心とする耐熱性透明高分子材料の開発動向 　　　　　　　（後藤技術事務所）後藤　幸平 <17:00−19:00> 懇親会　　　　　　レストラン「朱雀」 （京都テルサ東館1階）
受付期間	2013年06月18日〜2013年11月05日
参加要領	1) 定員 60名　 2) 参加費 　　企業 3,150円 大学・官公庁 2,100円 学生 1,050円 　　名誉会員・終身会員・フェロー・ゴールド会員・シ二ア会員 1,050円 　　フォトニクスポリマー研究会メンバー 無料 3) 懇親会費　4,000円 4) 申込方法 　　Webにて申込の上、参加費を11月末日までにご送金ください。 　　参加証、請求書（希望者のみ）を順次配布いたします。 5)　振込先 　　銀行振込 　　　＜三菱東京UFJ銀行 銀座支店 (普通) 1126232 公益社団法人 高分子学会＞ 　　郵便振替 　　　＜00110-6-111688　公益社団法人 高分子学会＞ 　　※振込手数料は振込人にてご負担くださいますようお願いいたします。 　　※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。予めご了承下さい。 問合先 　　 高分子学会　フォトニクスポリマー研究会係 　　　〒104-0042　東京都中央区入船3-10-9　新富町ビル6F 　　　電話　03−5540−3771　 ＦＡＸ　03−5540−3737 ※Webでのお申し込みは11月5日(火)午前までとさせていただきます。 　以降は上記宛お問い合わせください。