2003年１月以降の行事　/　研究発表募集の行事
本会主催行事の参加費はいずれも消費税込みの料金です．

2004年１月以降の行事　/　研究発表募集の行事

第3回ナノ高分子ワークショップ（泊込み）

「ナノ材料の新展開を語ろう」
＜趣旨＞いま，ナノテクノロジーが注目され，材料科学における技術革新が強く叫ばれています。それではナノテクノロジーを用いてどのように新しい材料を開発するのでしょうか。これから期待されるナノ材料にはどのようなものがあるでしょうか。本ワークショップでは，このような疑問に対する答えを探ることを目的としまして，ナノ材料の新展開を泊り込みで語り合おうと思います。積極的な参加をお待ちしています。
主　催 （社）高分子学会　（独）産業技術総合研究所
協　賛 （独）新エネルギー・産業技術総合開発機構　（財）化学技術戦略推進機構
日　時 1月8日（木）13 : 25〜9日（金）12 : 20
会　場 湯沢グランドホテル　（新潟県南魚沼郡湯沢町湯沢2494　TEL: 025-784-2351）
交　通 JR上越新幹線，越後湯沢駅下車　徒歩5分
プログラム
1月8日（木）
＜13 : 25〜17 : 00＞
挨　拶
  1. ゲルの構造記憶と構造色応答　（横浜国大院工）渡邉正義
  2. ナノ材料としてのらせん高分子　（名大院工）八島栄次
  3. カーボンナノテクノロジー　（阪市大理）谷垣勝己
  4. ナノテクノロジービジネス　（日本総研）金子直哉
＜19 : 30〜21 : 00＞
  1. 超分子高分子の合成　（東工大院理工）柿本雅明
  2. 超分子ポリマーの設計と機能　（阪大院理）原田　明
＜21 : 00〜＞　自由討論
1月9日（金）
＜9 : 00〜12 : 20＞
  1. トヨタ自動車におけるナノ・先端材料への取り組みについて　（トヨタ自動車）松田雅敏
  2. エレクトロスプレーデポジション法とその応用　（フューエンス/理研）山形　豊
  3. 有機・高分子超薄膜の表面・界面ナノ構造制御と機能化　（九大先導物質研）高原　淳
  4. 有機-無機ナノハイブリッド材料　（京大院工）中條善樹
  5. 総　括
参加要領 1) 参加費　無料（先着100名）　2)　宿泊代金（2食税込）：13,000円（2人部屋），11,000円（3人部屋）　3) 申込方法　　氏名，所属，連絡先（住所，電話，FAX，E-mail），2人部屋か3人部屋（同部屋希望者名）かを明記の上，下記にお申込み下さい。
部屋割り決定後，日本旅行より請求書が送付されます。それに従ってお支払い下さい。
申込先 高分子学会 ナノ高分子ワークショップ係
TEL: 03-5540-3777　FAX: 03-5540-3737
E-mail: kokusai@spsj.or.jp　

第13回光反応・電子用材料研究会講座

主題＝65 nmリソグラフィー用レジスト
＜趣旨＞半導体ロードマップの加速に伴い，90 nmノードのデバイス量産が始まろうとしています。ここではArFリソグラフィーが用いられますが，3年後に迫る65 nmノードに対応するリソグラフィー技術としては，F2リソグラフィー，EBリソグラフィーのほかに液浸リソグラフィーについても最近脚光を浴びています。本研究会講座では，これらの65 nmリソグラフィー用のレジストと露光装置の最新の技術状況について，専門の先生方からの講演を企画しました。
主　催 高分子学会　光反応・電子用材料研究会
協　賛 （予定）　応用物理学会　日本化学会
日　時 1月20日（火）10 : 00〜17 : 15
会　場 東京理科大学森戸記念館（東京都新宿区神楽坂1-3　TEL 03-3260-4271）
交　通 JR飯田橋駅西口，地下鉄（有楽町線・南北線・東西線・大江戸線）B5出口から神楽坂を上り，徒歩5分。
参照　http://www.tus-net.com/entre/a.map.html
プログラム
＜10 : 00〜12 : 00＞
I.　基調講演
  1. 密度汎関数法を用いたF2レジスト基盤材料の光吸収スペクトル予測　（東工大院理工）安藤慎治
  2. Immersion LithographyとNGL　（ニコン精機カンパニー）龜山雅臣
＜13 : 00〜17 : 15＞
II.　F2レジスト
  1. F2リソグラフィー用レジスト材料　（半導体先端テクノロジーズ）乙黒昭彦
  2. 157 nmリソグラフィー用TFE含有フッ素樹脂の開発　（ダイキン）山下恒雄
  3. F2リソグラフィー用有機反射防止膜材料とプロセス　（半導体先端テクノロジーズ）入江重夫
III.　EBレジスト
  1. 低加速EBレジスト材料の開発-エッジラフネスの問題を中心に-　（東芝）斎藤　聡
  2. 電子線レジストの開発状況と課題　（東京応化）安藤友之
  3. 次世代ポジ型電子線レジストの開発　（富士フイルム）安波昭一郎
  4. EPL用レジスト開発　（JSR）甲斐敏之
IV.　液浸用レジスト
  1. 　液浸リソグラフィーにおけるレジスト挙動　（松下電産）岸村眞治
参加要領 1) 定員100名　2) 参加費（銀行振込，含協賛学協会員）(1)会社13,650円　(2)大学・官公庁5,250円　(3)学生・ゴールド・シルバー　2,100円　(4)光反応・電子用材料研究会メンバー（会社10,500円，大学・官公庁4,200円）　３）申込方法　こちらをダウンロードし，FAXまたは郵送にて送付の上，参加費をご送金下さい。参加証は順次ご送付したします。
申込先 高分子学会　第13回光反応・電子用材料研究会講座

03-5ポリマーフロンティア21

マイクロエレクトロニクスの担い手としての高分子
―ナノテクで作るマイクロエレクトロニクス―
＜趣旨＞今世紀の高分子は，分子間相互作用の解明によるナノ構造の集積およびナノ構造制御による特有な機能発現の技術が開発されることによる電子情報関連材料も開発されていくと予想される。エレクトロニクスの中でもマイクロエレクトロニクスにおいてその活躍が約束される高分子材料に焦点を当てた講演を企画した。
主　催 高分子学会　行事委員会
協　賛 （予定）　応用物理学会　日本化学会　日本材料学会
会　期 1月26日（月）10 : 20〜17 : 20
会　場 東京工業大学百年記念館フェライト会議室（3階）（東京都目黒区大岡山2-12-1　TEL　03-3726-1111）
交　通 東急目黒線・東急大井町線　大岡山駅下車　徒歩約1分
http://www.titech.ac.jp/access-and-campusmap/j/o-okayama-campus-j.html
プログラム
＜10 : 20〜12 : 20＞
  1. ULSIの将来展望と高分子材料への期待
    この30年，Si集積回路(LSI)はおもに素子微細化と構造革新によって百万倍の性能向上を達成した。しかし，間もなくこれらの技術の限界が訪れると予想され，高分子などの材料革命に期待が集まっている。
    　　　（広島大ナノデバイス・システム研）角南英夫
  2. 層間絶縁膜用低誘電率ボラジン-ケイ素ポリマーの開発
    ボラジン-ケイ素ポリマーからなる薄膜材料は電気的，機械的，熱的特性に優れており，ULSIの配線材料として優れた特性を示すばかりでなく，地球環境に優しい配線プロセスを実現できることが判明した。
    　　　(ASET) 井上正巳
＜13 : 10〜17 : 20＞
  1. エレクトロニクス用感光性・耐熱性ポリマーの開発
    半導体素子表面の保護膜や高密度実装基板用絶縁膜として広く用いられている感光性のポリイミドやポリベンズオキサゾールに代表される種々の耐熱性感光性ポリマーの合成研究およびそれらの問題点について紹介する。
    　　　（東工大院理工）上田　充
  2. レーザープリンターで作るプラスチックエレクトロニクス
    市販のレーザープリンターを用いて任意の導電性パターンを作製できるラインパターニング法を用い，プッシュスイッチや液晶ディスプレイ,トランジスタなどプラスチックエレクトロニクスへの応用について検討した。
    　　　（山梨大院医学工学総合研究部）奥崎秀典
  3. 実装材料としてのエポキシ樹脂の開発動向
    半導体封止エポキシ樹脂は外部環境からの半導体素子の保護，および基盤への実装を容易にするパッケージ形態を与えるために使用されている。近年の主要な開発課題は(1)環境に負荷を与えない製品開発と(2)高密度実装対応，つまり高速化に対応したエリア実装パッケージ用の製品の開発である。本公演ではこれらをはじめとする半導体封止エポキシ樹脂の開発技術動向を発表する。
    　　　（住友ベークライト）伊藤慎吾
  4. エレクトロニクス実装における高分子材料設計技術
    エレクトロニクス機器における小型・軽量化と高機能化を実現するためには高分子材料の特徴を活かした設計が必要だが，その使用を誤ると組立工程でさまざまな不具合を生じる。実装分野での高分子材料設計技術の一端を紹介する。
    　　　（日東電工）中塚康雄
参加要領 1) 定員100名　2) 参加費　(1)会社21,000円　(2)大学・官公庁10,500円　(3)学生・ゴールド・シルバー3,150円　(4)年会費制登録団体　1) 会社16,800円　2) 大学・官公庁8,400円
（詳細はhttp://www.spsj.or.jp/c18/nenkaihisei_main.htmlをご覧下さい。）　３）申込方法　こちらをダウンロードし，FAXまたは郵送にて送付下さい。開催約1カ月前より参加証，請求書を送付いたしますので，請求書到着後，ご送金下さい。
申込先 高分子学会　03-5ポリマーフロンティア21係

平成15年度　東海シンポジウム

主題＝高分子の構造形成・構造制御と機能発現
＜趣旨＞近年高分子材料の精密構造制御により，高分子材料に新たな機能を付与する技術が次々と開発されています。本シンポジウムでは，高分子材料の構造形成・構造制御とそれにより生み出される新たな機能について，基礎的，概念的研究と応用展開の両方の側面から各技術分野をリードする研究者の方々にご講演いただきます。ユニークな構造がもたらす新機能，光・電子機能材料への応用，刺激に対して動的機能を発現するポリマー，天然資源活用やリサイクルなど環境側面への応用などの切り口を通じて，機能性高分子材料の将来像について議論する場として，本シンポジウムを企画いたしましたので多数のご参加をお願いします。
主　催 高分子学会東海支部
協　賛 日本化学会東海支部　東海化学工業会　有機合成化学協会東海支部　繊維学会東海支部 日本接着学会中部支部　日本分析化学会中部支部　色材協会中部支部　化学工学会東海支部 プラスチック成形加工学会　日本レオロジー学会　日本繊維機械学会東海支部　自動車技術会中部支部
日　時 1月29日（木），30日（金）
会　場 名古屋国際会議場221号室（名古屋市熱田区熱田西町1-1　TEL 052-683-7711）
交　通 名古屋駅から(1)地下鉄東山線栄駅，または桜通線久屋大通駅下車，名城線に乗り換え，日比野駅または西高蔵駅下車，徒歩5分　(2)JRまたは名鉄で金山駅下車，地下鉄名城線に乗り換え，日比野駅または西高蔵駅下車，徒歩5分
プログラム
第1日＝1月29日（木）
＜10 : 00〜12 : 20＞
はじめに　（東レ）山中　亨
A.　高分子の構造設計と機能
  1. メソポーラス有機シリカの組織化構造の形成と応用　（豊田中研）稲垣伸二
  2. インターロック構造を有する高分子材料　（東工大院理工）高田十志和
＜13 : 10〜16 : 30＞
B.　電子・光機能材料への展開
  1. 光・電子機能を中心とした分子系ナノデバイス　（東北大多元物質研）宮下徳治
  2. 超分子・高分子化学的アプローチによる機能性ナノマテリアルの創成　（東大院工）相田卓三
  3. DNAから作る電子材料フィルム　（東工大院生命理工）岡畑恵雄
第2日＝1月30日（金）
＜9 : 00〜12 : 20＞
C.　刺激応答性ポリマー
  1. 光による高分子の組織化制御とその応用　（名大院工）関　隆広
  2. 導電性高分子によるソフトアクチュエータ　（九州工大院生命体工）金藤敬一
  3. 磁場による高分子材料のプロセシング　（東京都立大院工）木村恒久
＜13 : 10〜16 : 30＞
D.　構造設計と環境機能，天然高分子と機能
  1. 熱可逆ネットワークを利用したリサイクル性高分子-ゴム，エラストマーを中心に-　（横浜ゴム）知野圭介
  2. バイオミネラリゼーションを超える有機-無機複合材料開発　（東大院工）加藤隆史
  3. 環境低負荷高分子ポリ乳酸の現状と将来展望　（ユニチカ）望月政嗣
参加要領 1) 定員100名　2) 参加費（含予稿集代）　会員（含協賛学協会員）(1)企業10,000円　(2)大学・官公庁5,000円　(3)学生2,000円　3) 申込方法　氏名，勤務先，TEL，FAX，会員番号，参加費払込日を明記し，お申込み下さい。参加費は銀行振込［三井住友銀行名古屋支店　普通預金口座5557774　高分子学会東海支部］でお支払い下さい。4) 申込締切　1月16日（金）
申込先 ［460-0008］名古屋市中区栄2-17-22　中部科学技術センター内　高分子学会東海支部　TEL: 052-231-3070　FAX: 052-204-1469

第38回北海道支部研究発表会

主　催 高分子学会北海道支部
日　時 2月3日（火）
会　場 北海道大学　学術交流会館（札幌市北区）
講演
申込締切　12月5日（金）　1) 講演題目　2) 勤務先　3) 研究者名（講演者に゜印）　4) 連絡先（必ずE-mailアドレスも記入のこと）を明記の上，E-mailまたは郵送でお申込み下さい。FAXでも受け付けます。研究発表は，口頭とポスターの2形式で行います。発表形式をご指示下さい。ただし，会場の都合で変更をお願いすることもあります。
  1. 要旨原稿締切　2004年1月6日（火）　図表を含めて，A4判1枚に作製しご送付下さい。
申込先 [060-0810] 札幌市北区北10条西5丁目　北海道大学大学院地球環境科学研究科生態環境科学専攻　西　則雄　
TEL/FAX 011-706-2256
E-mail: nishin@ees.hokudai.ac.jp，
または野水基義　TEL/FAX 011-706-2254
E-mail : nomizu@ees.hokudai.ac.jp