Ｂ　セッション

講演時間

講演番号

講演題目......講演者

座長

10:00〜10:30

1BIL01

自動車用光エレクトロニクス高分子デバイスの現状と未来......豊田中研 各務 学

和田 達夫

10:30〜11:00

1BIL02

光・電子デバイス用ポリマーの現状と将来......日立化成 林田 茂

和田 達夫

11:00〜11:30

1BIL03

ポリマ−材料を用いた最近のLSI実装技術......日本電気 松井 孝二

肥塚 裕至

11:30〜12:30

1BIL04

通信用デバイスの現状と将来......NTTエレクトロニクス研 伊澤 達夫

今村 三郎

13:30〜14:00

1BIL05

ポリマー光インタコネクションと光実装......NTT高原 秀行

佐藤 正春

14:00〜14:30

1BIL06

分子系ナノエレクトロニクスと産学融合......京大工 松重 和美

丸野 透

14:30〜15:00

1BIL07

有機薄膜トランジスタと応用デバイス......千葉大 工藤 一浩

丸野 透

16:00〜17:00

1BIL08

Polymer Optical Devices for the Information Society: Today and Tomorrow......Heinrich-Hertz-Institute fur Nachrichtentechnik Berlin Huihai Yao

小池 康博

ｺﾒﾝﾃｰﾀ
質疑応答時間

発表番号

発表題目……著者（○は発表者）

ｺﾒﾝﾃｰﾀ

9:30〜9:40

2PB01

ケイ素系高分子材料によるマイクロレンズへの応用......日本ペイント 大畑 雅史・○藤田 学・松村 晃

今村 三郎

9:40〜9:50

2PB02

新規フッ素系光学材料の開発......ダイキン ○中澤 政晴・田中 義人・荒木 孝之

今村 三郎

9:50〜10:00

2PB03

含フッ素光機能材料......ダイキン ○安藤 善人・田中 義人・荒木 孝之

今村 三郎

10:00〜10:10

2PB04

フッ素化アクリル系UV硬化型樹脂の光学材料への応用......大日本インキ ○高野 聖史・山口 博文・木下 宏司

今村 三郎

10:10〜10:20

2PB05

微粒子添加ゼロ複屈折性光学ポリマーの合成......慶應大院理工・科技団ERATO ○大喜田 尚紀、慶應大院理工 向尾 将樹・坂口 竜一、科技団ERATO 多加谷 明広、慶應大院理工・科技団ERATO 小池 康博

今村 三郎

10:20〜10:30

2PB06

光散乱現象を利用したアクリルシートの開発......綜研化学研開セ ○奥田 有香・吉田 哲也、東工大院理工 佐野 奈緒子・渡辺 順次

和田 達夫

10:30〜10:40

2PB07

アクリル単分散微粒子の配列制御による構造色色材への応用......綜研化学研開セ ○吉田 哲也・奥田 有香・中山 進一、東工大院理工 角田 祐子・渡辺 順次

和田 達夫

10:40〜10:50

2PB08

環状オレフィン系共重合体、アペル......三井化学高分子研 広瀬 敏行

和田 達夫

10:50〜11:00

2PB09

再溶解能を有する光架橋型高分子......阪府大院工 ○岡村 晴之・川上 晃也・森下 聡・角岡 正弘・白井 正充

和田 達夫

11:00〜11:10

2PB10

色素ドープ型ポリアニリンの合成と応用......山形大院理工 ○谷地田 貴章、山形大工 只信 浩司、山形大院理工 倉本 憲幸

佐藤 正春

11:10〜11:20

2PB11

ポリフェニレンエーテル系新アロイ材料......旭化成 ○加茂 弘・栗原 哲男・久我 伸吾・七澤 淳

佐藤 正春

11:20〜11:30

2PB12

高分子界面活性剤をドーパントとするポリアニリンの合成と性質......山形大院理工 ○菊地 朋寛、山形大工 薄井 亨一、三澤 一公、山形大院理工 倉本 憲幸

佐藤 正春

12:30〜12:40

2PB13

超多ピンフリップチップBGAパッケージング技術......三菱電機 ○澤田 祐子・林 英二

肥塚 裕至

12:40〜12:50

2PB14

ポリイミドの電着塗装とその応用......横浜国大院工 ○上村 貴之・大山 俊幸・友井 正男、ピーアイ技研 板谷 博

肥塚 裕至

12:50〜13:00

2PB15

５員環ジチオカーボナート基含有化合物のエレクトロニクス、光学用途への応用......協和油化四日市研 ○村山 俊一・森山 聡・萩野 治文、協和発酵化学品開発部 堀田 巌

肥塚 裕至

13:00〜13:10

2PB16

半導体用途ダイシングテープの開発......古河電工 ○矢吹 朗・盛島 泰正・矢野 正三・野村 芳弘・青井 恒夫・青垣 智幸・加納 義久

肥塚 裕至

13:10〜13:20

2PB17

低誘電率ボラジン-ケイ素ポリマーのハードマスクとしての利用......産総研 ○内丸 祐子・甲田 直子、ASET 井上 正巳・柳沢 寛

杉森 正裕

13:20〜13:30

2PB18

開環メタセシスによるブロック共重合体の合成と接着性付与効果......日立化成総研 ○福地 巌・松谷 寛・陶 晴昭

杉森 正裕

13:30〜13:40

2PB19

LSI実装向けリペア可能なアンダーフィル樹脂......NEC機能材料研 ○枦山 一郎・久保 雅洋・北城 栄・松井 孝二

杉森 正裕

13:40〜13:50

2PB20

フィルム成形法を用いたポリイミド光導波路作製......三井化学機材研 塩田 剛史

小池 康博

13:50〜14:00

2PB21

ポリイミドWWDM部品......NTTアドバンステクノロジ ○小林 潤也・川上 直美・疋田 真・今村 三郎・山本 二三男

小池 康博

14:00〜14:10

2PB22

ポリイミド4ch-WDMモジュールの信頼性......NTTアドバンステクノロジ ○芳賀 由昌・山内 篤・疋田 真・都丸 暁・今村 三郎・川上 直美・小林 潤也・山本 二三男

小池 康博

2PB23

[中止]

14:10〜14:20

2PB24

ポリマー光導波路デバイスの特性......NTTフォトニクス研 ○豊田 誠治・栗原 隆・大庭直樹・丸野 透

小池 康博

14:30〜14:40

2PB25

導電性ポリマーを用いた線路型素子......NEC ○増田 幸一郎・佐藤 正春・遠矢 弘和

御林 慶司

14:40〜14:50

2PB26

2-ニトロベンジルエーテルを含むシランカップリング剤によるシリコンウェハ表面へのヒドロキシ基の導入と応用......岡本化学 ○尾崎 淳、神奈川大理 山口 和夫

御林 慶司

14:50〜15:00

2PB27

光散乱ポリマー導光体の液晶バックライトへの応用......慶應大理工・科技団ERATO ○奥村 高充・多加谷 明広・小池 康博

御林 慶司

15:00〜15:10

2PB28

有機・無機ハイブリッドハードコートの硬度に関する考察......JSR筑波研 ○鈴木 康伸・篠原 宣康・山口 佳一・田辺 隆喜

御林 慶司

15:10〜15:20

2PB29

ラジカルポリマーの電荷輸送特性と有機EL素子への応用......早大理工 ○夫 勇進・倉田 崇・西出 宏之、山形大院理工 城戸 淳二

御林 慶司