高分子 Vol.70 No.6
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特集 5Gだヨ!全員集合
第5世代移動通信システム(5G)サービスが本格的に普及し始めました。世はまさに、高速大容量通信時代の幕開けです。5Gはミリ波帯などの高周波信号を利用することで、高速大容量通信を実現します。しかし従来の材料では、誘電損失や導体損失によって、信号の伝送損失が大きくなるという課題があります。またデータ処理量の増大にともない、発熱量が上昇するという課題もあります。当月号では、これらの課題を解決し、新時代を切り拓く材料・技術にフォーカスします。
松岡・岩崎・鎌田・宍戸

Digest for English Readers
296

Hot Topics
299
SPSJ PMF Poster Awards 2020

素描
5G/6Gに対応するFPC材料開発動向 松本 博文
300

展望
配線基板用層間絶縁膜材料:熱硬化性樹脂 上田 充
301
5Gに対応するLCP材料の設計 長永 昭宏
304

Polyman 画
307

トピックス
燃焼合成法による大粒径窒化アルミニウムフィラーの開発 原田 和人
308
微粒子分散コンポジット誘電材料の材料設計 今井 祐介
310
導体損失を低減する技術-平滑界面への銅配線形成- 白髪 潤
312
誘電特性の計算シミュレーション 三宅 隆
314
次世代通信機器用回路基板材料の複素誘電率測定技術 古神 義則
316

グローイングポリマー
高分子学会へのお詫びと感謝 仁子 陽輔
318

先輩からのメッセージ - 仕事しごと 私事しごと
悩みの中の40歳 岡本 昭子
319

高分子科学最近の進歩
光粘接着材料 山本 貴広
320

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