| 高分子 Vol.70 No.6 |
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特集 5Gだヨ！全員集合 |
| 第5世代移動通信システム（5G）サービスが本格的に普及し始めました。世はまさに、高速大容量通信時代の幕開けです。5Gはミリ波帯などの高周波信号を利用することで、高速大容量通信を実現します。しかし従来の材料では、誘電損失や導体損失によって、信号の伝送損失が大きくなるという課題があります。またデータ処理量の増大にともない、発熱量が上昇するという課題もあります。当月号では、これらの課題を解決し、新時代を切り拓く材料・技術にフォーカスします。 松岡・岩崎・鎌田・宍戸 |
| Digest for English Readers |
296
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| Hot Topics |
299
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| SPSJ PMF Poster Awards 2020 |
| 素描 |
| 5G/6Gに対応するFPC材料開発動向 |
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300
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| 展望 |
| 配線基板用層間絶縁膜材料：熱硬化性樹脂 | 上田 充 | 301
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| 5Gに対応するLCP材料の設計 | 長永 昭宏 | 304
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| Polyman 画 | 307 |
| トピックス |
| 燃焼合成法による大粒径窒化アルミニウムフィラーの開発 | 原田 和人 | 308
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| 微粒子分散コンポジット誘電材料の材料設計 | 今井 祐介 | 310
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| 導体損失を低減する技術－平滑界面への銅配線形成－ | 白髪 潤 | 312
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| 誘電特性の計算シミュレーション | 三宅 隆 | 314
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| 次世代通信機器用回路基板材料の複素誘電率測定技術 | 古神 義則 | 316
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| グローイングポリマー |
| 高分子学会へのお詫びと感謝 | 仁子 陽輔 | 318
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| 先輩からのメッセージ － |
| 悩みの中の40歳 | 岡本 昭子 | 319
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| 高分子科学最近の進歩 |
| 光粘接着材料 | 山本 貴広 | 320
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