本会主催行事の参加費はいずれも消費税込みの料金です．
2024年11月主催行事
24-1高分子計算機科学研究会
主題＝機械学習を活用した高分子シミュレーションの基礎と応用
＜趣旨＞近年、ディープラーニングやランダムフォレスト等、機械学習に関連する技術の進展は目覚ましく、さまざまな分野でその手法が用いられ、われわれの日常生活に浸透してきています。高分子計算機科学においても、マテリアルズインフォマテクスによる機械学習を用いたさまざまな材料物性予測のアプローチが行われています。一方で、高分子の分野では、モノマーレベルのミクロな分子構造から時間的・空間的スケールを多階層に分け、シミュレーションを実行することで、マクロな材料物性を正確に予測するマルチスケールシミュレーションの研究も活発に行われています。今回の研究会では、こうした二つの取組の融合を図るため、マルチスケールシミュレーションにおけるミクロな領域のシミュレーション手法である分子動力学法、モンテカルロ法などに対して、機械学習を活用した最新の動向を取り上げます。分子シミュレーションを実行するにあたり課題となる力場による相互作用の計算、シミュレーションの高速化、シミュレーション結果の解析等において、機械学習を活用した研究を推進されている方々を講師としてお招きし、研究事例を紹介していただきます。今後、高分子計算機科学を発展させていく上で、機械学習の役割はますます大きくなることが予想されます。機械学習を活用した新しいシミュレーション手法・解析法に興味・関心をもつ研究者・技術者・学生をはじめ、高分子計算機科学に関係する幅広い方々の参加を期待しています。 主 催 高分子学会 高分子計算機科学研究会 日 時 11月7日（木）10：00～16：40 会 場 オンライン開催（Webexによるライブ配信） プログラム ＜10：00～10：10＞
挨拶運営委員長＜10：10～11：10＞
1．粗視化シミュレーションとデータ科学手法の融合による高次構造解析と特徴量生成（九州大院）加藤幸一郎＜11：10～12：10＞
2．機械学習分子動力学法の加速と効率的な学習：自己学習ハイブリッドモンテカルロ法（東大）永井佑紀＜13：30～14：30＞
3．ソフトマターを組み立てる・理解するためのデータ科学（兵庫県立大）鷲津仁志＜14：30～15：30＞
4．機械学習を活用した高分子シミュレーションの高速化と自動解析（慶應大）泰岡顕治＜15：40～16：40＞
5．機械学習と粗視化シミュレーションの連携による高分子材料開発（仮）（旭化成）青柳岳司
参加要領 1）定員 200名 2）参加費（税込） ①企業5,500円 ②大学・官公庁3,300円 ③学生2,200円 ④名誉・終身・フェロー・ゴールド・シニア会員2,200円 ⑤高分子計算機科学研究会メンバー 無料 3）申込方法 会員MyPageの行事一覧もしくは高分子学会ホームページの行事参加申込画面からお申し込みの上、参加費を11月末までにお振込みをお願いいたします。 4）振込先 銀行振込＜三菱UFJ銀行銀座支店（普）1126232 公益社団法人高分子学会＞ 5）その他 演題・講演者は予告なく変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。 連絡先 高分子学会 高分子計算機科学研究会係
24-4ポリマーフロンティア21
主題＝次世代最先端半導体パッケージにおける材料開発と未来像
＜趣旨＞半導体実装工学における半導体チップの集積技術が注目されています。とくにチップレットやヘテロジニアスインテグレーションに代表される各種機能ICチップの高密度実装（垂直および水平方向）の研究開発が先んじて取り組まれています。国内における半導体関連産業に対する投資もこの数年活況となり、半導体実装工程にかかわる日本の材料開発に対しても注目が集まっています。本講演会では、半導体実装工学における材料科学の観点から最新の研究・開発動向について、企業やアカデミアの研究者の方々からご紹介いただきます。 主 催 高分子学会 行事委員会 協 賛 （予定）日本化学会、応用物理学会、エレクトロニクス実装学会、電子情報通信学会、日本機械学会 日 時 11月20日（水）10：20～17：00 会 場 オンライン開催 プログラム ＜10：20～11：10＞
1．先端半導体パッケージング工学最前線（東北大）福島誉史トランジスタの微細化が続く一方で、チップを分割しインターポーザ上で三次元実装して再配線するチップレット集積が注目されている。ここでは集積回路の性能を生かすも殺すもパッケージング次第と言われるようになったこの領域の技術動向を解説する。とくに有機インターポーザやハイブリッド接合技術について最新の研究を紹介し、高分子材料に対する要求も述べる。＜11：10～12：00＞
2．ハイテク業界の明るい未来（モルガン・スタンレーMUFG証券）和田木哲哉ハイテク業界は新しい成長のステージに入った。半導体を中心に、ハイテク業界の現状と今後の高成長を支えるアプリケーションや注目技術について解説する。＜13：20～14：10＞
3．半導体パッケージ基板の開発動向と将来のデザインルールに必要な材料（新光電気工業）三木翔太半導体パッケージは、異種チップ、チップレット集積により高機能化が進み、基板サイズの大型化やチップ間接続のための微細化技術が注目されている。本講演では、先端パッケージ基板の開発動向や取り組み、将来の基板デザインに必要となる材料について述べる。＜14：10～15：00＞
4．多孔性ポリマーの低誘電材料への展開（岩手大）芝﨑祐二固有多孔性ポリマーはPIMと呼ばれ、剛直で折れ曲がった分子鎖間に空隙を有する。このポリマーは硬い骨格からなり高い熱安定性を実現できるとともに、固有空隙を利用したガス分離膜への応用が図られている。われわれは固有空隙が原子密度の低下、ならびに高周波絶縁体としての誘電特性の改善につながるのではないかと考え研究を行い、新規な高い耐熱性と低い比誘電率、誘電正接を併せもつ材料の開発を達成したので紹介する。＜15：20～16：10＞
5．含シロキサン・ポリイミドの構造と熱・機械物性（東工大）石毛亮平本講演では芳香族ポリイミドと、材料の中でもとりわけ体膨張率が大きいシリコーンのブロック共重合体が、延性の向上のみならずポリイミド単体よりも低い体膨張率を示した特異な結果を紹介し、その構造的起源について解説する。＜16：10～17：00＞
6．先端半導体パッケージを支える技術 ～プロセスと材料から～（Rapidus）野中敏央おもに高純度ガスや高純度金属を原料からシリコンウエハー表面に構造を作り上げていくウエハープロセスとは異なり、半導体パッケージではまったくの別工程で独立に造られた各種材料が構成部材としてそのまま用いられる。パッケージ用材料の用いられ方とプロセスについて紹介する。
参加要領 1）定員 300名 2）参加費（税込） ①企業22,000円 ②大学・官公庁11,000円 ③学生1,100円 ④名誉・終身・フェロー・ゴールド・シニア会員3,300円 年会費制団体※からのご参加は、何名様でも割引料金となります。 a）会社17,600円 b）大学・官公庁8,800円 ※詳細は https://main.spsj.or.jp/c18/nenkaihisei.html をご覧ください。 3）申込締切 11月13日（水） 4）申込方法 会員MyPageの行事一覧、もしくは高分子学会ホームページの行事参加申込画面からお申し込みください。参加費用は11月末日までにご送金ください。 連絡先 高分子学会 24-4ポリマーフロンティア21係
2024年度若手社員のための高分子基礎講座
＜趣旨＞高分子関連の業務に携わる若手研究者の方々を対象とした「若手社員のための高分子基礎講座」を開催します。この基礎講座は、新入社員のみならず新たに高分子関連分野の業務を担当される方々にも広くご参加いただけるよう企画しています。今年度は、2泊3日の合宿形式で開催します。
「高分子とはどのような物性をもち、どのように合成するのか」から始まり、その機能、用途、製造法、成形法、評価、製品開発の基礎的なポイントを解き明かしていく構成で、学生時代に高分子を専攻されなかった方々にも、高分子の重要事項を系統的に学習いただける内容となっています。さらに、個々のトピックスとして、高分子の配向、形状、バイオ、成型加工、環境、などの分野における高分子開発の最新動向なども盛り込みました。高分子研究、開発の第一線でご活躍の先生方をお迎えし、対面形式で学ぶ3日間は大変貴重な機会となります。各講義日には、講師の先生と少人数のグループでディスカッションを行う場も設けています。講師と直接話すことで、講義内容のさらなる理解のみならず、日頃感じているさまざまな疑問の解決の手助けとなるでしょう。奮ってご参加ください。主 催 高分子学会関東支部 会 期 11月20日（水）～22日（金） 会 場 リフレフォーラム（都営地下鉄 東大島駅 徒歩6分）
https://www.dormybiz.com/refre-f/access/
形式：2泊3日の合宿形式（受講生は原則会場に宿泊）プログラム 第1日＝11月20日（水）
＜12：30～12：40＞開会の挨拶
＜12：40～13：50＞
高分子とは（東大）吉江尚子＜14：00～15：10＞
高分子合成の基礎1－逐次重合を中心に（神奈川大）亀山 敦＜15：20～16：30＞
高分子合成の基礎2－連鎖重合を中心に（東工大）佐藤浩太郎＜16：40～17：50＞
高分子の構造物性－特に熱的・磁気的特性を中心に（都立大）山登正文＜18：00～19：00＞
グループディスカッション（吉江、亀山、佐藤、山登）15分×4回
＜19：20～＞受講生と講師の交流会
第2日＝11月21日（木）
＜7：00～7：50＞朝食
＜8：00～8：30＞
高分子微粒子・ゲル微粒子の基礎（千葉大）桑折道済＜8：30～9：00＞
フルオロポリマー・フルオロゴムの基礎（お茶の水大）矢島知子＜9：00～9：30＞
ポリオレフィンの基礎と展開事例（三井化学）植草貴行＜9：40～10：50＞
高分子の配向制御と高機能化（群馬大）上原宏樹＜11：00～12：00＞
グループディスカッション（桑折、矢島、植草、上原）15分×4回
＜12：00～13：00＞昼食
＜13：00～14：00＞参加者の自己紹介
＜14：10～14：40＞
廃棄プラスチックを肥料に変換するリサイクルシステム（千葉大）青木大輔＜14：40～15：10＞
食を中心とした多糖類の科学（宇都宮大）金野尚武＜15：30～16：40＞
世界はバイオポリマーにあふれている（北陸先端大）安田知一＜16：50～18：00＞
21世紀の社会環境が求めるもの：GSC、機能性にポリマー科学はどう対応すべきか?（三菱ケミカル）清水史彦＜18：10～19：10＞
グループディスカッション（青木、金野、安田、清水）15分×4回
＜19：30～＞夕食
第3日＝11月22日（金）
＜7：00～7：50＞朝食
＜8：00～9：10＞
反応性高分子による高分子製品の高性能・高機能化（住化カラー）眞田 隆＜9：25～10：35＞
成形加工における構造形成の基礎（東工大）鞠谷雄士＜10：50～12：00＞
高分子化学の展望（東大）伊藤耕三＜12：00～13：00＞昼食
＜13：00～14：00＞
グループディスカッション（眞田、鞠谷、伊藤）20分×3回
＜14：00～14：10＞アンケート回収、閉会の挨拶、解散
参加要領 1）定員 36名（先着順、定員になり次第締切） 2）参加費 75,000円（税込：聴講費、教材費、宿泊・食費を含む） 注）2023年度から2024年度現在までに高分子入門講座もしくは高分子基礎講座（いずれも高分子学会関東支部主催）に参加実績のある方は、参加費を70,000円に割引いたします（リピート割）。 3）申込方法 高分子学会関東支部HP https://spsj.or.jp/branch/kanto/ を参照。 4）申込およびキャンセルの締切 10月31日（木）（期日を過ぎてのキャンセルは参加の有無にかかわらず参加費を申し受けますのでご了承ください） 5）その他 演題・講演者・講演順は変更になる場合があります。 連絡先 高分子学会関東支部 2024年度若手社員のための高分子基礎講座係
TEL 03-5540-3773 FAX 03-5540-3737
E-mail: kantoshibu@spsj.or.jp
超分子研究会・精密ネットワークポリマー研究会 第8回合同講座
主題＝ネットワークポリマーと超分子が切り拓く界面化学の世界
＜趣旨＞界面はこの世のあらゆる物質や材料に存在し、その機能や特性に大きな影響を与える重要な因子となっています。とくに、有機／無機、ポリマー／生体など異種の材料間に働く力を理解し制御することが、優れた特性をもつ新たな材料を生み出す上での鍵となるため、界面状態の制御、分析、試験方法などの研究・開発があらゆる分野で昨今活発に行われています。そこで、超分子研究会と精密ネットワークポリマー研究会がタッグを組み、今回は、【界面】をキーワードとして、第一線で御活躍の5名の講師の先生方に最新の研究成果についてお話しいただく合同講座を企画いたしました。本講座により界面に対する理解を深め、各専門分野の研究者間の交流を通じて新しい機能材料・高性能材料の端緒が生まれることを期待しております。 主 催 高分子学会超分子研究会 高分子学会精密ネットワークポリマー研究会 日 時 11月22日（金）10：00～16：55（交流会 17：00～18：00） 会 場 中央大学 後楽園キャンパス 3号館14階 産学官連携・社会共創フロア セミナー室（東京都文京区春日1-13-27） 交 通 地下鉄東京メトロ丸ノ内線・南北線 「後楽園駅」徒歩5分、都営三田線・大江戸線「春日駅」徒歩6分、JR中央・総武線「水道橋駅」徒歩12分 プログラム ＜10：00～10：10＞
開会の挨拶および趣旨説明
＜10：10～11：10＞
何でもできる液体界面の柔らかい科学：分子マシン、ナノカーボン、幹細胞、有機半導体（物材機構）有賀克彦＜11：20～12：20＞
ブロック共重合体が創る界面を利用したバイオマテリアルの創製（東農大）村上義彦＜12：20～13：30＞休憩
＜13：30～14：30＞
ナノスケールから見たソフト／ハード界面の接着・破壊挙動の観察と解析（東北大）陣内浩司＜14：40～15：40＞
界面科学の手法を用いたバイオ界面における分子プロセスの解析：メカニズムの解明から材料設計まで（東工大）林 智広＜15：50～16：50＞
高分子材料の精密な機械的特性分布の取得と評価（仮題）（パルメソ）松原 亨＜16：50～16：55＞閉会の挨拶
＜17：00～18：00＞講師を囲む交流会
参加要領 1）定員 100名 2）参加費（税込） ①企業14,300円 ②大学・官公庁5,500円 ③学生2,200円 ④名誉・終身・フェロー・ゴールド・シニア会員2,200円 ⑤超分子研究会・精密ネットワークポリマー研究会メンバー a）企業11,000円 b）大学・官公庁4,400円 c）学生2,200円 3）交流会費（税込） 1,000円 4）申込方法 会員My Pageの行事一覧もしくは高分子学会ホームページの行事参加申込画面からお申し込みの上、参加費を11月末日までにご送金ください。 5）申込締切 11月15日（金） 6）振込先 銀行振込＜三菱UFJ銀行銀座支店（普）1126232 公益社団法人高分子学会＞ 振込手数料は振込人にてご負担くださいますようお願いいたします。 7）その他 演題・講演者は予告なく変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。 連絡先 高分子学会 超分子研究会・精密ネットワークポリマー研究会 合同講座係
24-2印刷・情報・電子用材料研究会
主題＝半導体自己組織化微細加工・DSAの現在地と展望
＜趣旨＞生成AIの爆発的な発展は、半導体の高性能化が支えています。しかし、その半導体は高密度化が進み、加工寸法の微細化要求がさらに厳しくなっています。微細化に対応するため2018年から極端紫外線（EUV）光を光源とするEUVリソグラフィーが生産に導入され、今年は第2世代の高NA（開口数）のEUV露光装置が投入される計画になっています。しかし、焦点深度が極端に浅いEUVではレジスト膜厚も薄くなり形状の悪化も深刻です。このためレジスト形状を自己組織的に補正できる誘導自己組織化（Directed Self-Assembly：DSA）技術が注目され、研究が進んでいます。
本研究会では、日本半導体産業の再興で注目が集まり、再び脚光を浴びている半導体向け微細加工技術とDSAに焦点をあて、材料開発、計測、シミュレーション、実用化にご尽力されている講師をお招きし、最新の成果と今後の課題についてご講演をいただきます。多くの皆様のご参加をお待ちしております。主 催 高分子学会 印刷・情報・電子用材料研究会 協 賛 応用物理学会、日本化学会 日 時 11月28日（木）13：05～17：00 会 場 オンライン開催（Webex Meeting利用）
プログラム ＜13：05～13：10＞開会挨拶
＜13：10～14：00＞
1）Directed Self-Assembly微細加工技術に向けた高信頼ブロック共重合体材料の開発（東工大物質）早川晃鏡＜14：00～14：50＞
2）AFMによる力学物性評価技術の基礎と応用（東工大物質）中嶋 健＜15：10～16：00＞
3）誘導自己組織化（DSA）のシミュレーション技術（金沢大設計製造技術研）吉元健治＜16：00～16：50＞
4）Directed Self-Assembly Lithographyの半導体プロセスへの応用（東京エレクトロン九州）村松 誠＜16：50～17：00＞閉会挨拶
参加要領 1）定員 60名 2）参加費（税込） ①企業3,300円 ②大学・官公庁2,200円 ③学生1,100円 ④名誉・終身・フェロー・ゴールド・シニア会員1,100円 ⑤印刷・情報・電子用材料研究会メンバー 無料 3）申込方法 会員MyPageの行事一覧もしくは高分子学会ホームページの行事参加申込画面からお申し込みののち、参加費を11月末までにご送金ください。 4）振込先 銀行振込＜三菱UFJ銀行銀座支店（普）1126232 公益社団法人高分子学会＞ ※振込手数料は振込人にてご負担くださいますようお願いいたします。※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。 連絡先 高分子学会 24-2印刷・情報・電子用材料研究会係