高分子　Vol.59　No.2

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特集 热控高分子

如高性能CPU，IGBT一样的高功率器件一般都需要高电力，它们在运行过程中产生大量的热量。因此，在这些电力和电子设备上所使用的冷却材料的冷却性能必须要比以往的有所改善。聚合物一般用于绝缘材料的较多，但其热导率一般都相当低。最近，通过改善聚合物的高阶结构，使其本身就具有热传导性能的聚合物已被一些研究人员开发出来了。在本期杂志中我们集中聚焦了这些热控聚合物以及其测试技术等。 （Editors: 竹澤・魚谷・宇都宮・御子柴・山岡）

述评

热控聚合物技术

桥本富仁

65

热门话题

68

高分子科学与我：个人独白

独立助教的启程	藤森厚裕	71
目的和手段	增永启康	72

展望

高分子的热导率・热扩散率的测定方法及其标准化	桥本寿正・森川淳子	73
高强磁场中高导热聚合物的制备	木村 亨・下山直之・青木 恒	77
具有高阶可控结构的高导热环氧树脂	竹泽由高	81

词汇

85

主题

导热率测定装置的进步	远藤 聪	86
高导热性碳纤维Raheama®及其使用方法	佐野弘树	88
具有导热性和电绝缘性的环氧树脂RICO-Zima-inus	小堺规行，白石哲也，西畑武	90
散热模材料SUMIKON ®	北川和哉	92
相变型片状导热垫片	山县利贵	94
新的非硅型导热RTV（室温硫化）弹性体	川井秀纪	96
环保型保温发泡膜	末冈雅则	98

高分子科学的最新进展

嵌段共聚物模板工学

弥田智一・渡边亮子

100

高分子学会的通知

109

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